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遲到的2020年半導體之春
來源:https://mp.weixin.qq.com/s/cOT9QG0yqgDFPFLgCfvZIA | 作者:Bart van Hezewijk范澤偉 | 發布時間: 958天前 | 601 次瀏覽 | 分享到:

2019年的全球半導體業陷入了多年未遇的低迷期,特別是上半年,各細分領域同比增長全面倒退,直到下半年才出現回暖跡象,彼時,業內人士都非常期盼2020年的到來,因為普遍認為行業回暖態勢會在2020年加速,將是個好年頭。然而,進入2020年以后,人們期盼的半導體業回暖沒有隨著春天一同到來,主要原因自然是突如其來的疫情,給了半導體業當頭一棒,產業仍然呈現低迷狀態。
不過,與其它行業相比,疫情對半導體業的影響相對小些,特別是在制造端,影響要小得多。之所以如此,主要原因在于:芯片生產對廠房內的潔凈度有很高要求,工人平時就是穿著“全副武裝”式的工作服工作,而且工廠內的工人密度也不高,疫情對這樣的工作環境影響有限。但是,與晶圓廠相比,封測廠的情況就差很多,因為封測廠與其它多數行業的工廠生產環境要求一樣,對廠房的潔凈度沒那么高的要求,因此,工人平時不需要“全副武裝”地工作,廠內的工人密度相對較高,這樣,在疫情下,就不適合正常情況下的大規模生產了。因此,由于開工率不足,疫情初期,對封測廠的生產影響很大,很多訂單都無法按時完成。
在疫情影響下,從3月下旬到4月初,多家半導體廠商(特別是IDM和Fabless)都紛紛下修了今年第一季度的財測,包括NXP、博通、Qorvo、Skyworks、TDK等大廠。4月,各大半導體市場統計機構都看衰2020全年的半導體業,紛紛給出了同比負增長指標,產業前景似乎一片黯淡。
然而,隨著疫情的緩解,特別是中國在疫情防控方面的出色表現,使得整個半導體業出現了快速復蘇的勢頭,進入下半年以來,情況比4月時預想的樂觀許多。Gartner的分析師Bob Johnson表示,Gartner認為全球半導體市場在第三季度可實現7%的同比正增長,第四季度可實現0.8%的同比正增長。另外,第三季度的非內存增長為10.6%,第四季度的非內存增長為1.4%。
Gartner預估2020全年半導體市場的總收入可以達到4329億美元,比去年增長3.3%。這與該機構第二季度的預測相比有所提高,增長驅動力主要來源于一些增長強勁的終端應用,如高端超便攜式PC,超大規模數據中心,以及測試和測量設備的強勁市場,5G基站的強勁需求是推動測試測量設備市場增長的重要動力。不過,總體而言,目前的情勢比Gartner在2019年第四季度的預測還是減少了約350億美元,畢竟疫情的影響范圍很大,使得全年半導體業銷售額不如去年額預期,但與今年春天的預期相比,要好很多了。
整體狀況的好轉,是由半導體業各個板塊的回暖綜合效應促成的,特別是業內幾大熱門領域,大都出現了十分吸引眼球的表現。這其中,最具代表性的包括存儲芯片、晶圓代工、半導體設備,以及中國市場的表現。

存儲芯片


來自Gartner的數據顯示,今年,存儲芯片將增長11.7%,其中,DRAM市場規模為629億美元,將增長1.1%,NAND市場規模為546億美元,可增長28%。2019年,由于整體市場處于低谷期,DRAM和NAND都下降了,其中,DRAM與2018年相比,下降了38%,NAND下降了26%,都處于產能過剩的狀態,怎一個慘字了得。2020年的狀況就改善了很多,特別是NAND閃存,迎來了高端智能手機和SSD的強勁需求,表現搶眼。相比之下,DRAM就遜色了許多,今年仍然供過于求。

疫情使得PC和企業計算系統的內存需求增長,其中,DRAM的ASP在2020年6月攀升至3.70美元,然后在今年7月和8月逐漸降至3.51美元。
據IC Insights預計,到今年年底,DRAM價格將有所下降。盡管來自計算部門的DRAM需求保持健康,但預計到12月不會出現明顯增長。DRAM需求及其價格的大幅增長通常發生在每年的第三和第四季度,并且與新智能手機的推出相吻合,但由于疫情的破壞作用,今年的這種增長勢頭較弱。
預計三大DRAM供應商(三星,SK Hynix和美光)在2020年第四季度和2021年第一季度的銷售將會疲軟。由于貿易限制在2020年9月15日生效,美光被禁止向華為出售DRAM,據悉,華為在美光的DRAM季度銷售額中至少占5億美元,這是美光DRAM銷售預期較弱的重要原因。不過,美光有可能獲得許可,將其部分產品出售給華為,就像英特爾和AMD那樣。但是,即使獲得許可,美光第四季度的銷售也不太可能從中受益,因為華為在9月禁令發布之前訂購了盡可能多的DRAM,以保持其生產線的正常運轉。有統計顯示,華為大約有6個月的DRAM庫存。
NAND Flash方面,雖然全年整體表現優于DRAM,同比也會實現較大幅度的增長,但近期也呈現供過于求的狀態,預估第四季NAND Flash整體均價跌幅約一成。
不過,總體來看,今年的存儲芯片市場還是好于預期的,隨著疫情受控程度的提升,2021年的存儲市場更值得期待。

晶圓代工


IC Insights認為,純晶圓代工市場在2019年下降1%之后,有望在今年增長19%,如果成真的話,則19%的增長是純晶圓代工市場自2014年增長18%以來的最高增幅。在2019年之前,純集成電路代工市場上一次下滑是在2009年(-9%)。如下圖所示,IC Insights預計在整個預測期內不會再出現純粹的代工市場下降。在過去的16年(2004-2019年)中,純晶圓代工市場在9年中增長了9%或以下,而在其他7年中均以兩位數的速度增長。


對于晶圓代工業,Gartner預計2020年總收入將比2019年增長13.7%,達到708億美元。這是由最先進的制程節點的強勁收入推動的。5G智能手機是主要驅動力,盡管與2019年相比,智能手機總銷量下降了16.7%,但今年預計將增長到2億部左右,而5G手機的半導體含量明顯高于4G手機。晶圓代工收入主要由蘋果的iPhone 12系列新機推動,加上今年年初華為的產量。另外,AMD,Nvidia和英特爾的需求都在推動晶圓代工業的銷售額,而主要貢獻者是臺積電和三星,它們也是今年資本支出增長的主要推動力。

半導體設備


上周,SEMI公布了9月北美半導體設備制造商出貨金額,達 27.5 億美元,月增 3.6%,年增 40.3%,改寫今年新高,并創下連續12個月超過20億美元的佳績。除了續創今年新高,也創下近 20 年來單月歷史新高。

SEMI 認為,2020年,隨著數據中心基礎建設和服務器存儲需求增加,加上疫情以及美中貿易戰加劇,供應鏈為預留安全庫存,帶動芯片需求提升,是帶動今年晶圓廠設備支出大幅增長的重要因素。
近期,臺積電也針對資本支出做出展望,預計今年資本支出將貼近170 億美元,這也從一個側面反映出客戶下單并未因疫情而減緩,需求相當強勁。
SEMI認為,這一波設備支出走強,占晶圓制造設備銷售約一半的晶圓代工和邏輯制程支出貢獻最多,2020 年及 2021 年都維持個位數穩定增長;DRAM 和 NAND Flash 在2020 年支出將超過 2019 年,且在 2021 年增長幅度都將超過20%。
另外,晶圓廠設備包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備,預計 2020 年將增長 5%,受惠于內存支出復蘇,以及先進制程與中國市場的大力投資,2021 年將大幅上升 13%。
封裝設備方面,預計2020 年將達32億美元規模,年增10%,2021年可達34億美元,再增 8%,測試設備市場 2020 年增長幅度亮眼,達 57 億美元,年增 13%。
以區域來看,中國臺灣、中國大陸與韓國都是 2020 年及 2021 年設備支出金額的領先市場,其中,中國臺灣2020年設備支出在去年大增 68% 后,略微修正,預計 2021 年將回升,反彈幅度達 10%。
中國大陸則因境內與境外半導體廠都在積極投資晶圓代工和存儲領域,帶動中國半導體設備總支出在 2020 年和 2021 年大漲,成為排名第一的市場。
韓國設備支出 2020 年將超越去年的表現,成為半導體設備投資的第三位,且隨著內存投資力道復蘇,2021 年將成長 30%,其他如北美、歐洲等多數地區 2020 年和2021 年都有機會呈現增長態勢。
在半導體設備資本支出方面,Gartner預測2020年將增長1.8%,達到1011億美元,晶圓制造設備(WFE)增長4.5%,達到580億美元。由于臺積電、三星和英特爾對先進制程邏輯芯片的持續投資,使得疫情對WFE和CapEx的影響相對較小。

中國市場


中國大陸無疑是最具發展潛力和活力的半導體市場,特別是這里的疫情控制的很好,對于產業回暖和吸引投資起到了關鍵性的作用。預計中國本土公司的支出將顯著增加,其中以中芯國際(今年約為67億美元),CXMT和YMTC(約為35億美元)為最。不過,受到貿易限制的影響,可能會延遲他們的一些支出。因此,Gartner認為,第三和第四季度的支出重點已經從主要支出者轉移到了次要支出者,這給整個行業帶來了一定的風險。

展望2021


總體來看,2021年,半導體業整體狀況將恢復到正常的增長模式。Gartner預計半導體收入將增長9.5%左右,隨著DRAM供不應求和價格上漲,預計DRAM將實現強勁增長(+22%),這將成為市場發展主要驅動力。隨著對新型存儲芯片投資的提升,預計CapEx將增長3.1%。此外,預計2021年邏輯/混合信號投資將下降3.6%。

晶圓代工方面,IC Insights認為,從2019到2024年,純晶圓代工的復合年增長率(CAGR)預計為9.8%,比2014到2019年的6.0%高出3.8個百分點,并且超過了同一預測期內整個IC市場預期的7.3%。
半導體設備方面,今年7月,SEMI公布了一份預測報告,2021 年在邏輯先進制程、存儲業,以及中國大力投資下,晶圓廠設備支出金額將創 700 億美元的歷史新紀錄。SEMI 先前預估,2021 年將是全球晶圓廠標志性的一年,設備支出金額將達 677 億美元,較年初預估的 657 億美元再高出 10%,此次再上調至 700 億美元,可見其對明年半導體產業的樂觀預期。


*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯系半導體行業觀察。

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